HS-559
即使是無鉛焊接也有充裕的力量對應(yīng)。可簡單取下迷你模塊化晶體管、薄片部件等小型的表面實裝零部件。因采用熱風(fēng)、非接觸方式，不會產(chǎn)生電路板的剝離、泄漏電流帶來的障害。附屬品：噴咀更換用方形內(nèi)徑套筒起子。•本制品不含噴咀。請通過其他方式取得。•關(guān)于無鉛焊接對應(yīng)用于無鉛焊接的電路板時請將溫度調(diào)高至通常溫度以上。HS-559備有可對應(yīng)無鉛焊接所需的熱容量。
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